[发明专利]电镀方法和电镀装置

摘要

本发明提供一种电镀方法和电镀方法装置，其能够迅速并可靠地发现密封构件的密封性的重大问题，即使对极微量的泄漏也可在事前或事后可靠发现。该电镀方法中，实施第1阶段泄漏检查，即基板的外周部以密封构件(66，68)密封且基板W由基板架(18)保持，对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引，对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查，并且实施第2阶段泄漏检查，即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架，密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。

主权项

一种电镀装置，其特征在于，其包括：基板架，其具有第1保持构件和具有开口部的第2保持构件，以所述第1保持构件支持基板的一面，使所述第2保持构件接触基板的另一面，在所述基板架以基板的所述另一面从所述第2保持构件的所述开口部露出的状态保持该基板时，由所述第2保持构件的第1突出部密封所述第1保持构件和第2保持构件之间、并由所述第2保持构件的第2突出部密封所述基板的外周部，由此由所述第1保持构件和所述第2保持构件和所述基板在所述基板架内形成内部空间，所述基板架具有与所述内部空间连通的内部通路，吸引接头，其被连接于从真空源延伸出的吸引线，以与所述内部通路连通的方式装卸自如地被安装于所述基板架上；压力传感器，其在已经通过所述吸引线对所述内部空间内进行真空吸引时，检查该内部空间是否在一定时间后达到规定真空压力；以及压力变化检知部，其在已经通过所述吸引线对所述内部空间进行真空吸引并密封时，检知该内部空间内的压力变化，所述电镀装置被构成为：实施第1阶段泄漏检查来检查所述第1突出部以及所述第2突出部的密封性，并且针对所述第1阶段泄漏检查合格了的保持有基板的基板架，实施第2阶段泄漏检查来进一步检查所述第1突出部以及所述第2突出部的密封性，其中，在所述第1阶段泄漏检查中，对所述内部空间内进行真空吸引，检查该内部空间是否在规定时间后达到规定真空压力，在所述第2阶段泄漏检查中，在使所述内部空间为真空后密封该内部空间，检查该内部空间内的压力是否在规定时间内变化了规定值以上，使用所述第2阶段泄漏检查合格了的基板架在电镀槽对基板进行电镀处理。