[发明专利]一种加工治具及晶圆制造方法在审
| 申请号： | 201610462607.0 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107546146A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 李海滨;潘盼;许建华 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 张玲 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种加工治具及晶圆制造方法，其应用于半导体制造领域。该加工治具包括载片和盖板，所述载片上设置凹槽，所述凹槽用于承载晶圆，所述盖板用于盖设晶圆，所述盖板上设置开口，所述开口用于晶圆的一部分从开口露出。由于盖板的遮挡，等离子体只对晶圆的一部分进行刻蚀，不会刻蚀载片，避免了对载片的刻蚀性破坏。另外，由于晶圆边缘和载片交界处被盖板覆盖，对该交界处金属的覆盖性要求变得不再严格，可以简化相应工艺流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种加工治具，其特征在于，包括载片和盖板，所述载片上设置凹槽，所述凹槽用于承载晶圆，所述盖板用于盖设晶圆，所述盖板上设置开口，所述开口用于晶圆的一部分从开口露出。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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