[发明专利]RFID电子标签制作方法

摘要

一种RFID电子标签制作方法，包括提供若干标签天线及将若干标签芯片一一对应贴固在每个所述标签天线上，步骤如下a. 提供放料机构，输送所述标签天线进入粘片单元设备内，所述标签天线正面向上且未点胶;b.每个所述标签芯片的背面固定在一个第一膜片上，在每个所述标签芯片的正面上涂上胶体，将所述胶体进行半固化制作；c. 将每个所述标签天线与所述每个标签芯片置于粘片单元设备内进行粘合；d. 在所述标签天线下方设置镭射焊接装置，通过镭射焊接装置的激光束对准所述标签芯片上的凸点位置，将所述标签天线与所述标签芯片快速加热固化，以形成若干所述RFID电子标签；e. 对热压后的若干所述RFID电子标签进行检测，确认每个所述RFID电子标签是否合格。如此设置，提高生产效率。

主权项

一种RFID电子标签制作方法，包括提供若干标签天线及将若干标签芯片一一对应贴固在每个所述标签天线上，其特征在于：a. 通过放料机构提供所述标签天线，在点胶单元设备内将每个所述标签天线点胶;b.每个所述标签芯片固定在一个第一膜片上，每个所述标签芯片具有正面及与所述正面相背的背面，所述背面贴附在所述第一膜片上；c. 提供翻膜平台及第二膜片，通过所述翻膜平台将每个所述标签芯片翻转，从而将每个所述标签芯片的正面向上暴露于空气中，每个所述标签芯片的所述背面贴合在所述第二膜片上；d. 将每个所述标签天线与所述每个标签芯片置于粘片单元设备内进行粘合，每个所述标签芯片的正面直接向上与所述标签天线直接上下粘合；e. 提供镭射焊接装置，在所述标签天线下方通过镭射焊接装置的激光束向上对准所述标签芯片上的凸点位置，将所述标签天线与所述标签芯片快速加热固化，以形成若干所述RFID电子标签；f. 对上述镭射焊接后的若干所述RFID电子标签进行检测，确认每个所述RFID电子标签是否合格。