[发明专利]微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201610466655.7 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107539943A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 黄卫东 | 申请（专利权）人： | 黄卫东 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;B81C3/00;H01L25/00 |
| 代理公司： | 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙)31298 | 代理人： | 刘红祥 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，包括微机电芯片、集成电路芯片、上基板、下基板以及设置于上基板和下基板之间的塑封胶，微机电芯片、集成电路芯片与上基板和/或下基板之间形成电连接，上基板与下基板之间形成电连接，上基板上开出至少一个穿透上基板的窗口，一个或多个微机电芯片和/或集成电路芯片放置于上基板的窗口处、下基板表面和/或上基板表面。本方案封装结构集成度较高，同时窗口结构降低了封装整体厚度，也减少了填充物的用量，因此降低成本；可以集成压力传感器芯片；具有普适性，适用于各类微机电集成封装；工艺容易实现，产品质量有充分保证且封装按工艺能力测算良品率高于99％。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 芯片 集成电路 混合 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，包括微机电芯片、集成电路芯片、上基板、下基板以及设置于上基板和下基板之间的塑封胶，微机电芯片、集成电路芯片与上基板和/或下基板之间形成电连接，上基板与下基板之间形成电连接，其特征在于：上基板上开出至少一个穿透上基板的窗口，一个或多个微机电芯片和/或集成电路芯片放置于上基板的窗口处、下基板表面和/或上基板表面。
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