[发明专利]晶硅片切割刃料细粉去除方法

摘要

本发明公开了一种晶硅片切割刃料细粉去除方法，旨在解决现有晶硅片切割刃料中细粉去除周期长、效率低、难以去除彻底、水资源消耗量大的问题。包括下列步骤：先将待处理的晶硅片切割刃料在高频震动筛筛松散，再通入分号机中对其中的细粉进行风选预处理，利用分级轮和调风板对细粉进行两次风选，预处理后的晶硅片切割刃料与去离子水按混合均匀后泵入虹吸缸进行水分处理，经过添加分散剂、搅拌、静置沉降、真空抽取细粉、补水等过程，不断将细粉除去，并最终经离心脱水及烘干处理后得到去除细粉的晶硅片切割刃料。该方法操作简便，具有细粉去除周期短、去除彻底、去除效率高、水资源消耗量小的特点，非常适用于工业化推广应用。

主权项

1.一种晶硅片切割刃料细粉去除方法，其特征在于，包括下列步骤：（1）将待去除细粉的晶硅片切割刃料通入高频振动筛；（2）将筛松散后的晶硅片切割刃料通入分号机中进行预处理，具体步骤如下：调节分号机的离心风机转速，使其转速为500～1000转/分；调节分号机分级轮的转速，使加入分号机中的晶硅片切割刃料的细粉经分级轮侧向风选出来而除去，其它粒度较大的物料流向分级轮下方的下料管；调节下料管侧壁的调风板开度进行二次风选；由下料管流出的物料完成预处理，进入料仓储存；（3）将料仓储存的晶硅片切割刃料与水按质量比1：（1～10）进行混合并搅拌均匀，得到料浆；（4）将所得浆液泵入虹吸缸进行水分处理，具体步骤如下：向虹吸缸的料浆中加入分散剂，并用搅拌器搅拌10～20分钟；搅拌后静置沉降50～60分钟；利用真空抽管，抽吸掉上层含细粉液体；向虹吸缸中补水至抽吸前液位位置；重复上述步骤～，并循环3～6次；（5）将步骤（4）处理后的物料搅拌均匀，并泵入刮刀离心机进行离心脱水处理，然后将所得固体粉末进行烘干处理，即得去除细粉后的晶硅片切割刃料。