[发明专利]树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板有效
| 申请号： | 201610471827.X | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN107541003B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 苏赐祥;梁国盛;向首睿;林弘萍 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;C08L47/00;C08K9/00;C08K7/26;C09J153/02;C09J147/00;C09J11/04;C09J7/30;C09J7/10;H05K1/03 |
| 代理公司： | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 习冬梅 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种树脂组合物，所述树脂组合物含有苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、改性中空多孔氧化硅球体及液态聚丁二烯树脂，所述苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物及液态聚丁二烯树脂的分子侧链上及所述改性中空多孔氧化硅球体分别具有乙烯基，所述树脂组合物中，所述苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物的含量为95～100重量份，所述改性中空多孔氧化硅球体的含量为1～50重量份，所述液态聚丁二烯树脂的含量为5～50重量份。另，本发明还提供一种应用所述树脂组合物的胶片，一种应用所述树脂组合物制得的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 应用 胶片 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其特征在于：所述树脂组合物含有苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、改性中空多孔氧化硅球体及液态聚丁二烯树脂，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物及液态聚丁二烯树脂的分子侧链上及所述改性中空多孔氧化硅球体分别具有乙烯基，所述树脂组合物中，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的含量为95～100重量份，所述改性中空多孔氧化硅球体的含量为1～50重量份，所述液态聚丁二烯树脂的含量为5～50重量份。/n
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