[发明专利]芯片容置结构在审
| 申请号： | 201610472535.8 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN107546507A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 胡韶华;林阳露 | 申请（专利权）人： | 宸展光电（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/502;H01R13/639 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 361021 福建省厦门市集*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种芯片容置结构，包含一电路板、一环形墙以及一环形盖。环形墙是位于电路板上。环形墙定义一第一容置空间于其中。环形墙具有至少一凹槽以及至少一卡合部。卡合部是相对于凹槽突出的。凹槽是位于卡合部与电路板之间。环形盖可拆卸性地覆盖环形墙。环形盖定义一第二容置空间于其中。第一容置空间与第二容置空间是连通的以共同容置一芯片。环形盖具有至少一卡勾。卡勾能够位于凹槽中并抵接卡合部。通过此设计，使用者能以较简便的方式来置入或取出芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片容置结构，其特征在于，包含：一电路板；一环形墙，位于该电路板上，该环形墙定义一第一容置空间于其中，该环形墙具有至少一凹槽以及至少一卡合部，该卡合部是相对于该凹槽突出的，且该凹槽是位于该卡合部与该电路板之间；以及一环形盖，可拆卸性地覆盖该环形墙，该环形盖定义一第二容置空间于其中，该第一容置空间与该第二容置空间是连通的以共同容置一芯片，该环形盖具有至少一卡勾，该卡勾能够位于该凹槽中并抵接该卡合部。
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