[发明专利]一种内导体上开槽装置中的定位块在审
| 申请号： | 201610477904.2 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN105914505A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 印志明 | 申请（专利权）人： | 镇江市丹徒区翱龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R4/24;H01R43/16 |
| 代理公司： | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人： | 陈扬 |
| 地址： | 212100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内导体上开槽装置中的定位块，包括一本体，所述本体上设有垂直且相互贯通的进料孔和定位孔；所述进料孔包括圆孔部以及与圆孔部相贯通的矩形槽部，所述矩形槽部与定位孔相贯通。本发明结构简单，定位效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 开槽 装置 中的 定位 | ||
【主权项】：
一种内导体上开槽装置中的定位块，其特征在于：包括一本体（23），所述本体（23）上设有垂直且相互贯通的进料孔（230）和定位孔（231）； 所述进料孔（230）包括圆孔部（235）以及与圆孔部（235）相贯通的矩形槽部（236），所述矩形槽部（236）与定位孔（231）相贯通。
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