[发明专利]PCB及其制造方法有效
| 申请号： | 201610481883.1 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN107548229B | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 王家 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 江舟;董文倩 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印制电路板PCB及其制造方法。具体而言，该PCB包括：第一外层，至少包括：第一底部基材，以及设置在所述第一底部基材上的阻焊层和第一焊盘；第二外层，设置于所述第一外层的下方，该第二外层至少包括：第二底部基材，以及设置于所述第二底部基材上的第二焊盘；一个或多个的盲孔，贯穿于所述第一焊盘与第二焊盘，用于连接所述第一焊盘与所述第二焊盘。基于上述印制电路板PCB，解决了焊盘附着能力差问题，从而达到增加焊盘附着在基材上的能力的效果。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板PCB，其特征在于，包括：第一外层(1)，至少包括：第一底部基材(13)，以及设置在所述第一底部基材(13)上的阻焊层(11)和第一焊盘(12)；第二外层(2)，设置于所述第一外层(1)的下方，该第二外层(2)至少包括：第二底部基材(22)，以及设置于所述第二底部基材(22)上的第二焊盘(21)；一个或多个的盲孔(3)，贯穿于所述第一焊盘(12)与第二焊盘(21)，用于连接所述第一焊盘(12)与所述第二焊盘(21)；其中，所述盲孔(3)为采用内表面镀金属设计的盲孔。
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