[发明专利]用于LED模块基板与散热装置间的饱和式填充剂在审
| 申请号： | 201610487209.4 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107541065A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 姜桂萍 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/36;C08K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224700 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于LED模块基板与散热装置间的饱和式填充剂，特别是大功率LED照明灯用高效导热介质，以提高热传导与散发效率，减少光衰，延长使用寿命，属于散热技术领域。为了消除LED热源与散热装置之间的气隙、减小热阻，加速热传导散发，本发明运用超细二氧化硅和氧化铝粉末，与硅油充分混合搅拌后形成硅脂，粘度控制在2000泊左右，密度约为每立方厘米8克，热阻值小于0.01K/W，热传导系数达10W/mK，涂布于大功率LED照明灯热源与散热装置之间作为导热介质，解决大功率LED照明散热系统一个重要的制约瓶颈，保证了LED的低光衰、长寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 模块 散热 装置 和式 填充 | ||
【主权项】：
一种用于LED模块基板与散热装置间的饱和式填充剂,其特征在于：（1）用研磨机分别将二氧化硅和氧化铝研磨成直径为3um的超细粉末；（2）将二氧化硅和氧化铝粉末按3:1比例与硅油充分混合搅拌，形成硅脂，粘度在2000泊左右，密度约为每立方厘米8克；（3）将硅脂均匀涂覆于LED模块与散热装置之间，厚度为0.1‑0.3mm。
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