[发明专利]印刷线路板的控深铣方法

摘要

本发明涉及印刷线路板的制作方法技术领域，尤其涉及印刷线路板的控深铣方法，包括以下步骤提供控深铣设备；提供待加工的印刷线路板；检测铜箔层；基准面加工；控深面加工。本发明的印刷线路板的控深铣方法，由于在印刷线路板的内的铜箔层加工第一进给量Δh的深度作为基准面，通过该步骤加工成的基准面平整度好，可以有效避免印刷线路板厚均匀性差以及承载印刷线路板的控深铣设备的机台平整性不高而导致的累计误差；且利用铜箔层、铣刀以及控深铣设备的控制电路形成导通的电路回路来控制刀具主轴Z轴方向的控深第二进给量ΔH，从而可以有效提高控深精度，确保在实际生产中将控深精度达到±0.05mm的公差。

主权项

印刷线路板的控深铣方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供控深铣设备，所述控深铣设备包括机台、活动设置于所述机台上的刀具主轴以及与所述刀具主轴电性连接的控制电路，所述刀具主轴上设置有铣刀；S2：提供待加工的印刷线路板，将所述印刷线路板划分成至少两个加工区域，所述印刷线路板至少包括一铜箔层以及与所述铜箔层贴合的半固化片层，所述铜箔层于所述刀具主轴的轴向位于所述铣刀与所述半固化片层之间，所述控制电路的一端连接所述印刷线路板并与所述铜箔层电性连接；S3：检测铜箔层，控制所述铣刀沿所述刀具主轴的轴向移动并对所述加工区域的所述印刷线路板进行铣削，当所述铣刀接触到所述铜箔层时，所述铣刀、所述铜箔层和所述控制电路之间形成电路回路，所述电路回路产生实时电信号；S4：基准面加工，在各所述加工区域上进行基准面加工，根据所述电路回路产生的实时电信号确定第一进给量Δh，所述铣刀沿所述刀具主轴的轴向朝向所述铜箔层移动并对所述铜箔层进行铣削加工，且铣削深度为所述第一进给量Δh，形成位于所述铜箔层上的基准面；S4.1：基准面平整度检测，利用平整度检测仪对所述基准面进行平整度检测并输出检测信号，根据输出的所述检测信号调整所述铣刀的进给量对所述基准面进行局部精加工；在所述步骤S4.1中，所述平整度检测仪包括激光检测器和与所述激光检测器电性连接的检测控制箱，所述激光检测器上设有用于对所述基准面进行测量的激光头，所述检测控制箱内设有用于接收并计算所述激光头对所述基准面的测量数据以及输出根据计算所述测量数据得出的检测信号的微处理器；S5：控深面加工，在各所述加工区域上进行控深面加工，在所述基准面上确定一基准零位和第二进给量ΔH，所述铣刀沿所述基准零位为起始加工点且铣削深度为第二进给量ΔH对所述印刷线路板进行铣削加工，形成位于所述半固化片层上的控深面；S6：控深面平整度检测，利用平整度检测仪对所述控深面进行平整度检测并输出检测信号，根据输出的所述检测信号调整所述铣刀的进给量对所述控深面进行局部精加工；在所述步骤S6中，所述平整度检测仪包括激光检测器和与所述激光检测器电性连接的检测控制箱，所述激光检测器上设有用于对所述控深面进行测量的激光头，所述检测控制箱内设有用于接收并计算所述激光头对所述控深面的测量数据以及输出根据计算所述测量数据得出的检测信号的微处理器。