[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201610499305.0 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN106847711A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 高永范;李宰金;欧权锡 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/50;H01L23/14;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司11408 | 代理人： | 林柳岑 |
| 地址： | 美国亚利桑那州85*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置及其制造方法。本发明提供一种半导体装置和一种制造半导体封装的方法。作为非限制性实例，本发明的各个方面提供一种制造半导体封装的方法和一种自其所得的半导体封装，其包括将至少一个半导体裸片附接到金属板；使用囊封剂在所述金属板上囊封所述至少一个半导体裸片；以及切割所述金属板和所述囊封剂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造半导体封装的方法，所述方法包括：制备半导体裸片，其具有顶部裸片表面、底部裸片表面和侧裸片表面，且包括所述顶部裸片表面上的导电凸块；将所述底部裸片表面附接到金属板；使用囊封剂将所述半导体裸片囊封在所述金属板上；以及切割所述金属板和所述囊封剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
