[发明专利]一种硅片甩干机在审
| 申请号： | 201610504476.8 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107564831A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 崔敏娟 | 申请（专利权）人： | 崔敏娟 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英 |
| 地址： | 214177 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种硅片甩干机，包括驱动电机及机壳，所述机壳的上端可开闭的连接有上盖，机壳内设置有甩干筒，所述甩干筒的上部设置有开口，且甩干筒内设置有用于容置硅片的腔室，甩干筒的外壁上开有多个出水孔，所述机壳的外侧壁上开有排水孔，所述驱动电机的输出轴穿过机壳的底板伸入机壳内，并与甩干筒的主轴传动连接，所述驱动电机的输出轴与机壳的底板密封连接。所述一种硅片甩干机具有结构简单，易于实现，成本低，使用寿命长的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 甩干机 | ||
【主权项】：
一种硅片甩干机，其特征在于：包括驱动电机及机壳，所述机壳的上端可开闭的连接有上盖，机壳内设置有甩干筒，所述甩干筒的上部设置有开口，且甩干筒内设置有用于容置硅片的腔室，甩干筒的外壁上开有多个出水孔，所述机壳的外侧壁上开有排水孔，所述驱动电机的输出轴穿过机壳的底板伸入机壳内，并与甩干筒的主轴传动连接，所述驱动电机的输出轴与机壳的底板密封连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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