[发明专利]一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法在审
| 申请号： | 201610507727.8 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN106026959A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张超;柳燕华 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/10;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，所述方法包括如下步骤：步骤一、芯片通过倒装焊接在基板上；步骤二、采用3D打印法在基板上方及芯片周围逐层打印出塑封层，塑封层包覆基板上方及芯片周围，使芯片功能面能够被3D打印材料及基板围成一个密闭的空腔结构。本发明一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，它利用3D打印的非流动性来实现密封空腔结构，从根本上避免了声表面波滤波芯片功能区被污染，以此形成具有空腔的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打印 技术 用于 表面 滤波 芯片 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：步骤一、芯片通过倒装焊接在基板上；步骤二、采用3D打印法在基板上方及芯片周围逐层打印出塑封层，塑封层包覆基板上方及芯片周围，使芯片功能面能够被3D打印材料及基板围成一个密闭的空腔结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司，未经江苏长电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610507727.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：差分比较器
- 下一篇：一种多级谐波控制高效率微波单片集成功放的匹配电路
