[发明专利]基于阶梯型层叠结构的多频段封装天线

摘要

本发明提出了一种基于阶梯型层叠结构的多频段封装天线，用于解决现有封装天线工作频段数量不足的技术问题；在上层介质基板的上表面印制有上层辐射单元，中层介质基板的上表面印制有中层辐射单元，下层介质基板的上表面印制有下层辐射单元，其下表面印制有内部接地板，该三层介质基板和三层辐射单元的尺寸自上而下依次递增并形成层叠结构，其下方设置有封装体，该封装体中心位置的空腔内设置有多芯片组件，其下方设置有外部接地板；三层介质基板和封装体上均设置有金属化通孔，形成同轴馈线并对上层辐射单元直接馈电。本发明的频率独立可调性好，可用于三个频段的无线通信。

主权项

一种基于阶梯型层叠结构的多频段封装天线，包括辐射单元、介质基板、内部接地板、外部接地板、封装体和同轴馈线；其特征在于，所述辐射单元包括上层辐射单元(1)、中层辐射单元(3)和下层辐射单元(5)，所述介质基板包括上层介质基板(2)、中层介质基板(4)和下层介质基板(6)；所述上层介质基板(2)的上表面印制有上层辐射单元(1)，所述中层介质基板(4)的上表面印制带有第一开孔(31)的中层辐射单元(3)，所述下层介质基板(6)的上表面印制带有第二开孔(51)的下层辐射单元(5)，其下表面印制带有第三开孔(71)的内部接地板(7)，该三层介质基板(2，4，6)形成自上而下依次排列的层叠结构；在层叠结构下方设置有封装体(8)，该封装体(8)的中心位置设置有空腔，空腔四周设置有多个第五金属化通孔(82)；所述空腔内设置有多芯片组件(10)，该多芯片组件(10)的下方设置带有第四开孔(91)的外部接地板(9)；所述上层介质基板(2)上设有第一金属化通孔(21)，所述中层介质基板(4)上设有第二金属化通孔(41)，所述下层介质基板(6)上设有第三金属化通孔(61)，所述封装体(8)上设有第四金属化通孔(81)，该四个金属化通孔(21，41，61，81)依次相连成同轴馈线，该同轴馈线穿过外部接地板(9)、内部接地板(7)、下层辐射单元(5)和中层辐射单元(3)，对上层辐射单元(1)直接馈电。