[发明专利]一种芯片级LED封装设备、方法以及荧光膜制备方法

摘要

本发明公开了一种芯片级LED封装设备、方法以及荧光膜制备方法，包括A型硅胶，B型硅胶，补强剂，增粘剂，荧光粉。该方法包括以下步骤(1)依次称取适量A胶、B胶、补强剂、增粘剂、荧光粉，(2)将胶和荧光粉均匀混合后真空脱泡，(3)将脱泡后的胶倒入模具并摊铺均匀，(4)将模具放入烘箱使胶水固化成膜；所述胶水与荧光粉混合物中荧光粉的含量为10％～40％，烘箱温度60～100℃，加热时间0.5～2h。本发明制备的荧光膜通过与倒装芯片热压结合，可以实现芯片级封装。

主权项

一种芯片级LED的封装设备，该设备包括壳体，出气孔，低压室，封装室，支撑盘，其中出气孔与外界的真空设备相连，用于将低压室的气压降至常压以下，在低压室的下侧板具有过气孔，用于吸附待封装的LED结构，支撑盘是导热材料，用以支撑和固化具有荧光粉的半固化片；所述支撑盘相对于所吸附的待封装的LED结构处于壳体的下侧，所述支撑盘是可升降的，且在升至LED结构附近并给予适当压力，所述支撑盘上设有分离膜；所述半固化片的制备方法如下：(1)依次称取A型硅胶、B型硅胶、补强剂、增粘剂、荧光粉，利用搅拌机将其搅拌均匀；(2)将混合均匀的硅胶与荧光粉的混合物放入真空脱泡机中进行真空脱泡；(3)将脱泡后的混合物注入模具中并摊铺均匀，对其再次进行真空脱泡，得到半固化片，所述模具为304不锈钢材质且内衬为聚四氟乙烯。