[发明专利]半导体激光器及其温度控制方法有效
申请号: | 201610517379.2 | 申请日: | 2016-07-04 |
公开(公告)号: | CN107579429B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 胡飞;谭大治;李屹 | 申请(专利权)人: | 深圳光峰科技股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种半导体激光器及其温度控制方法,先采集半导体激光器外部环境的温度和湿度或容置腔体内的温度和湿度,然后根据采集到的温度和湿度来确定一个可防止水汽凝结现象的工作壳温,进而根据该确定的工作壳温调整控温点,并根据输入电流与工作壳温和激光器输出光功率的函数关系,在保证激光器输出光功率大致稳定的前提下,计算出当前工作壳温对应的输入电流,进行调整。该温度控制方法通过监控环境/腔体内温湿度的变化,实时调节激光器的工作壳温及供电电流,防止水汽凝结的同时又保证了稳定的输出光功率。 | ||
搜索关键词: | 半导体激光器 及其 温度 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体激光器的温度控制方法,其特征在于,所述半导体激光器具有容置腔体,所述容置腔体内装有激光器和用于对激光器进行冷却的冷却机构;所述温度控制方法包括第一温度控制模式,所述第一温度控制模式包括步骤:外部数据采集:采集半导体激光器外部环境的温度和湿度;计算露点温度:根据采集的温度和湿度计算出环境露点温度;温度设置:根据环境露点温度确定激光器的工作壳温,所述工作壳温高于或等于环境露点温度;并将冷却机构的控温点设置为与工作壳温相等;确定输入电流:根据输入电流与工作壳温和激光器输出光功率的函数关系,保证激光器输出光功率大致稳定,计算出当前工作壳温对应的输入电流;调整输入电流:按照计算出的输入电流值向激光器输入对应的电流。
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