[发明专利]焊盘加工方法及使用该方法的PCB板生产方法有效
| 申请号： | 201610519318.X | 申请日： | 2016-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN107580421B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 任军成;葛春 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊盘加工方法及使用该方法的PCB板生产方法，所述焊盘加工方法包括如下步骤：在铺设有金属箔的基板板面上形成阻焊层；对金属箔的用于形成焊盘的焊盘区域进行遮挡，并使遮挡区域完全遮挡焊盘区域，且遮挡区域的边缘超出焊盘区域的边缘一定数值；或者暴露出金属箔的用于形成焊盘的焊盘区域，并使暴露区域完全暴露焊盘区域，且暴露区域的边缘超出焊盘区域的边缘一定数值；对基板板面进行曝光显影以形成焊盘。由此在对焊盘区域进行遮挡时，使遮挡区域的边缘超出焊盘区域的边缘一定数值，或者对焊盘区域进行暴露时，使暴露区域的边缘超出焊盘区域的边缘一定数值，从而能够制作得到与目标焊盘大小基本一致的焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 使用 pcb 生产 | ||
【主权项】：
1.一种焊盘加工方法，其特征在于：包括如下步骤：对铺设在基板(2)板面上的金属箔(3)进行蚀刻，以使所述金属箔(3)具有凸出的第一部分(4)，所述第一部分(4)与位于所述金属箔(3)内的第二部分(5)共同作为所述焊盘(1)；在所述基板(2)板面上形成具有感光特性的阻焊层；当所述阻焊层采用负性光刻胶时，对所述第一部分(4)和所述第二部分(5)进行遮挡，并使遮挡区域完全遮挡焊盘区域，且遮挡区域的边缘超出所述第一部分(4)的边缘第一数值，超出所述第二部分(5)的边缘第二数值；或者当所述阻焊层采用正性光刻胶时，暴露出所述第一部分(4)和第二部分(5)，并使暴露区域完全暴露焊盘区域，且暴露区域的边缘超出所述第一部分(4)的边缘第一数值，超出所述第二部分(5)的边缘第二数值，其中所述第一数值≥所述第二数值；对所述基板(2)板面进行曝光显影以形成所述焊盘(1)；所述第二数值为所述阻焊层的收缩值与补偿值之和；所述金属箔(3)厚度＜65um时，所述补偿值为0.75mil；所述金属箔(3)厚度≥65um且＜85um时，所述补偿值为0.6mil；所述金属箔(3)厚度≥85um且＜105um时，所述补偿值为0.25mil；所述金属箔(3)厚度≥105um且＜140um时，所述补偿值为0mil。
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