[发明专利]具有改善的密封的功率半导体模块

摘要

本发明涉及一种功率半导体模块，具有：衬底，用于导热地固定在冷却体处；至少一个半导体组件，布置在衬底上；至少一个连接元件，导电地与半导体组件连接，连接元件在其自由端处具有接触部段；电绝缘的壳体，其中至少部分地容纳有衬底和至少一个半导体组件，并且壳体具有用于连接元件的至少一个通孔；其中至少一个连接元件布置为贯穿通孔，并且其中在壳体外侧上设置有与壳体外侧邻接并且围绕连接元件的层，层由与壳体材料相比可塑性或弹性形变的材料制成；其中接触部段布置为超出层和壳体外侧。

主权项

1.一种装置，具有功率半导体模块(1)和带有导线的电路板(19)，其中所述功率半导体模块(1)具有以下各项：衬底(2)，用于导热地固定在冷却体处；至少一个半导体组件(3)，布置在所述衬底(2)上；至少一个连接元件(7)，导电地与所述半导体组件(3)连接，所述连接元件(7)在其自由端处具有接触部段(4)；电绝缘的壳体(5)，在所述壳体中至少部分地容纳有所述衬底(2)和所述至少一个半导体组件(3)，并且所述壳体(5)具有用于所述连接元件(7)的至少一个通孔(6)；其中所述至少一个连接元件(7)被布置为贯穿所述通孔(6)，并且围绕所述连接元件(7)的层(10)由与壳体材料相比具有可塑性或弹性形变的材料制成；其中所述接触部段(4)被布置为超出所述层(10)和所述壳体外侧，并且其中所述电路板(19)的所述导线与所述接触部段(4)导电地连接，其特征在于，所述层(10)被邻接地布置到所述电路板(19)和所述壳体外侧处。