[发明专利]晶片封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201610520750.0 | 申请日： | 2016-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN107579050B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 施养明;许宏源 | 申请（专利权）人： | 慧隆科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50 |
| 代理公司： | 11228 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张秋越<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 中国台湾台北市南*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片封装体的制造方法，其包含提供一第一晶圆以及一热扩散膜，将热扩散膜的其中一面贴附在该第一晶圆的其中一面；在该热扩散膜上开设多个缺口；提供一第二晶圆，将该热扩散膜的另一面贴附在该第二晶圆的其中一面；将该第二晶圆裁切形成多个晶片，并且同时将该热扩散膜裁切形成贴附在各该晶片的多个热扩散层；提供一基板并且将该晶片设置在该基板；及提供对应该多个缺口的多个导线，并且将各该导线穿过对应的各该缺口连接于该基板与该晶片之间。依此制造方法制造的晶片封装体可使晶片之发热能够均匀地扩散至整个晶片封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片封装体的制造方法，其特征在于，包含：/na.提供一第一晶圆以及一热扩散膜，并且将该热扩散膜的其中一面贴附在该第一晶圆的其中一面；/nb.在该热扩散膜上开设多个缺口；/nc.提供一第二晶圆，并且将该热扩散膜的另一面贴附在该第二晶圆的其中一面；/nd.将该第二晶圆裁切形成多个晶片，并且同时将该热扩散膜裁切形成贴附在各该晶片的多个热扩散层；/ne.提供一基板并且将该晶片设置在该基板；及/nf.提供对应该多个缺口的多个导线，并且将各该导线穿过对应的各该缺口连接于该基板与该晶片之间。/n
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