[发明专利]一种镀银石墨烯增强铜基电接触材料的制备方法

摘要

本发明涉及一种中低压电器开关用的铜基电接触材料，特别涉及一种镀银石墨烯增强铜基电接触复合材料的制备方法。本发明的铜基复合材料是由以下成分配比组成0.5~4wt.%的铋，0.05~0.5wt.%的钇，0.1~0.5wt.%的石墨烯（镀银），1~5wt.%的银，其余为铜及其它不可避免的杂质。本发明通过制备铜‑钇合金粉并对其化学镀银，将其与镀银处理的石墨烯球磨混匀，最后压制烧结制成电触头材料。本发明通过对铜粉表面镀银以改善材料的抗氧化性，并对石墨烯进行镀银处理以增强其与铜基体的结合，从而提高了材料的综合性能，最终获得导电性良好，抗电弧侵蚀和抗熔焊性优良的铜基电接触材料。

主权项

一种制备镀银石墨烯增强铜基电接触材料的方法，其特征在于镀银石墨烯增强铜基电接触材料的方法是按以下步骤进行：（1）石墨烯镀银处理：取层数为1~10层的石墨烯依次通过粗化、敏化和活化处理，最后将其加入到化学镀液中进行镀银，水洗过滤至中性后在真空干燥箱中烘干待用；（2）铜粉镀银处理：取200目铜‑钇合金粉，先经过预处理以除去其表面氧化层，随后采用化学镀银的方法对铜粉进行化学镀银处理，水洗过滤到中性并在真空干燥箱中烘干待用；（3）球磨混粉：首先按照成分配比配料，0.5~4%wt.%的铋，0.05~0.5wt.%的钇，0.1~0.5wt.%的石墨烯，1~5%wt.%的银，其余为铜及其他不可避免的杂质； 随后将镀银铜粉与镀银石墨烯以及200目铋粉进行球磨混粉，球料比为5:1～10:1，球磨机转速为每分钟50~300转；（4）烧结：将上述混合均匀的粉末放入模具中进行压制成型，随后在真空环境下进行烧结，压制压力为300~700MPa，烧结温度为800~1000℃，保温时间为1~2h，冷却后取出试样。