[发明专利]一种智能鞋的智能硬件封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201610529207.7 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN106413239A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 周浩楠 | 申请（专利权）人： | 北京浩锋科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100080 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能鞋的智能硬件封装结构及其封装方法。本发明的智能硬件封装结构包括芯片若干、印刷电路板、充电电池、无线充电线圈、导线、和封装体；其中，芯片贴片和回流焊工艺焊接在印刷电路板上；充电电池和无线充电线圈通过导线与印刷电路板相连；封装体将芯片、印刷电路板、充电电池、无线充电线圈、导线封装。本发明可使智能鞋内智能硬件堆叠结构不与外界环境接触，减少外界对于智能硬件结构的外力影响，在智能鞋的使用时，人脚底的恶劣环境和踮脚弯折使用不受影响。进一步防尘、防水实现，保障智能鞋的智能硬件的性能完整和正常的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 硬件 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种智能鞋的智能硬件封装结构，其特征在于，所述智能硬件封装结构包括：芯片(1)、印刷电路板(2)、充电电池(3)、无线充电线圈(4)、导线(5)和封装体(6)；其中，所述芯片(1)通过回流焊工艺焊接在印刷电路板(2)上；充电电池(3)粘贴在电路印刷版(2)背面，并通过导线(5)与之相连；无线充电线圈(4)粘贴在充电电池(3)背面，并通过导线(5)与印刷电路版(2)相连。
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