[发明专利]线路重分布结构的制造方法与线路重分布结构单元

摘要

本发明公开了一种线路重分布结构的制造方法与线路重分布结构单元，其制造方法包含以下步骤，形成第一介电层于承载基板上。形成多个导电盲孔于第一介电层中。形成第一线路重分布层于第一介电层上。形成第二介电层于第一介电层。形成多个第一、第二孔洞于第二介电层中，并形成沟渠于第二介电层中，以将第二介电层切分为第一、第二部分，其中第一线路重分布层的第一部分与第一孔洞位于第二介电层的第一部分中，第一线路重分布层的第二部分与第二孔洞位于第二介电层的第二部分中。形成多个导电盲孔于第一、第二孔洞中，并形成第二线路重分布层于第二介电层上。此制造方法能避免整体结构发生翘曲，进而提升结构稳定度。

主权项

1.一种线路重分布结构的制造方法，其特征在于，包含：形成第一介电层于承载基板上；形成多个第一孔洞与多个第二孔洞于该第一介电层中；分别形成多个第一导电盲孔与多个第二导电盲孔于该等第一孔洞与该等第二孔洞中，并形成第一线路重分布层于所述第一介电层上，其中所述第一线路重分布层的第一部分电性连接该等第一导电盲孔，所述第一线路重分布层的第二部分电性连接该等第二导电盲孔；形成第二介电层于所述第一介电层与所述第一线路重分布层上；形成多个第三孔洞与多个第四孔洞于所述第二介电层中，以分别裸露所述第一线路重分布层的所述第一部分与所述第二部分，并形成沟渠于所述第二介电层中，以裸露所述第一介电层，且将所述第二介电层切分为第一部分与第二部分，其中所述第一线路重分布层的所述第一部分与该等第三孔洞位于所述第二介电层的所述第一部分中，所述第一线路重分布层的所述第二部分与该等第四孔洞位于所述第二介电层的所述第二部分中；分别形成多个第三导电盲孔与多个第四导电盲孔于该等第三孔洞与该等第四孔洞中，并形成第二线路重分布层的第一部分于所述第二介电层的第一部分上与形成所述第二线路重分布层的第二部分于所述第二介电层的第二部分上，其中所述第二线路重分布层的所述第一部分电性连接该等第三导电盲孔，所述第二线路重分布层的所述第二部分电性连接该等第四导电盲孔；以及移除所述承载基板。