[发明专利]把持装置、元件的制造方法、基板装置的制造方法在审
| 申请号： | 201610532444.9 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN106783723A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 堀恭彰;最上逸生;堀内武善;神田裕司 | 申请（专利权）人： | 富士施乐株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于，抑制与顶起对象的元件相邻的元件的倾倒。把持装置具有把持部，其对元件进行把持，该元件是在一个方向上较长且与该一个方向相交叉的剖面中的高度比宽度方向上的长度大的元件，沿该宽度方向在粘接片材粘贴有多个，该把持部从该粘接片材的端部向该宽度方向按顺序分别独立地对该元件进行把持；以及顶起部，其在所述把持部对所述元件进行把持时，相对于所述元件的所述宽度方向中央，在与所述元件相邻的其他元件的相反侧，将所述元件的下表面连同所述粘接片材一起顶起。 | ||
| 搜索关键词： | 把持 装置 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种把持装置，其具有：把持部，其对元件进行把持，该元件是在一个方向上较长且与该一个方向相交叉的剖面中的高度比宽度方向上的长度更大的元件，该元件沿该宽度方向在粘接片材粘贴有多个，该把持部从该粘接片材的端部向该宽度方向按顺序分别独立地对该元件进行把持；以及顶起部，其在所述把持部对所述元件进行把持时，相对于所述元件的所述宽度方向中央，在与所述元件相邻的其他元件的相反侧，将所述元件的下表面连同所述粘接片材一起顶起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
