[发明专利]一种接插件的封装方法在审
| 申请号： | 201610533879.5 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN107591665A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 庄勇和 | 申请（专利权）人： | 庄勇和 |
| 主分类号： | H01R43/20 | 分类号： | H01R43/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 21200*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种接插件的封装方法，包括以下步骤a将金属端子与连接件连接牢固后，装入到接插件的相应孔位；b根据不同接插件进行相应的外形注塑封装，本发明将医用、通讯及其它电子产品接插件的封装方式由原来涂胶或套热缩套管的方式改为用模具注塑封装完成整个产品的方式，实现了每个产品统一的结构标准，电气性能的稳定性和使用可靠性极大的提高，且符合医疗、通讯及其它电子产品的标准要求，产品注塑封装后其密封效果更佳，线材、封装塑胶、端子及壳体连成一体，在可靠性、稳定性、使用寿命，美观一致性极大提高，同时，大幅提高了生产效率和降低了不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插件 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种接插件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤： a：将金属端子与连接件连接牢固后，装入到接插件的相应孔位； b：根据不同接插件进行相应的外形注塑封装。
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