[发明专利]具有整合的天线和锁定结构的经封装的电子装置

摘要

具有整合的天线和锁定结构的经封装的电子装置。一种经封装的电子装置包含作为一导电的引线架的部分的一整合的天线。该导电的引线架包含一晶粒焊盘，其具有一被配置为一传输线的细长的导电的梁结构；以及一被设置成围绕该晶粒焊盘的接地面结构。该接地面包含一其中该传输线延伸至该经封装的电子装置的一边缘的间隙。在一实施例中，在该引线架之内的所选的引线是被配置成具有导电的连接结构，以作为接地接脚、馈源接脚及/或波导。在一替代实施例中，该整合的天线的一部分被嵌入在该经封装的电子装置的主体之内并且部分被露出。

主权项

一种具有整合的天线的经封装的电子装置，其特征在于，包括：基板，其包括：第一导电的晶粒附接垫；以及第一导电的引线，其是和该第一导电的晶粒附接垫的第一侧边间隔开；电子装置，其是电耦接至该第一导电的引线；封装主体，其是囊封该电子装置并且囊封该第一导电的晶粒附接垫的至少部分以及该第一引线的至少部分；以及天线结构，其是包括：该第一导电的晶粒附接垫以及第二导电的引线中的一或多个；以及细长的导电的梁结构，其是被设置成接近该第一导电的晶粒附接垫的该第一侧边，该细长的导电的梁结构是电耦接至第一导电的晶粒附接垫以及该电子装置中的一或多个，其中该封装主体是至少囊封该细长的导电的梁结构的部分。