[发明专利]采用凹凸Mylar的导电泡棉的成型工艺在审
申请号: | 201610536831.X | 申请日: | 2016-07-08 |
公开(公告)号: | CN107584778A | 公开(公告)日: | 2018-01-16 |
发明(设计)人: | 周元康;唐海军;邹涛 | 申请(专利权)人: | 苏州康丽达精密电子有限公司 |
主分类号: | B29C69/00 | 分类号: | B29C69/00;B29C51/08 |
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地址: | 215100 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及导电泡棉制造技术领域,提供了采用凹凸Mylar的导电泡棉的成型工艺,该工艺包括五个工序,这五个工序为别为凹凸Mylar的制备、导电泡棉的制备、背胶的制备、背胶的转贴和冲切外形。在凹凸Mylar的制备这个工序中采用加热的凹凸模具进行凸包拉伸,很好的利用了塑料具有热塑性这一物理特性;在背胶转贴在凹凸Mylar上之后,再去冲切外形,保证了背胶顺利地转贴。 | ||
搜索关键词: | 采用 凹凸 mylar 导电 成型 工艺 | ||
【主权项】:
采用凹凸Mylar的导电泡棉的成型工艺,其特征在于,包括以下工序:工序一、凹凸Mylar的制备:首先将平板形的Mylar原料放置在凹凸模具中进行凸包的拉伸,凹凸模具的凹模和凸模先进行预热;工序二、导电泡棉的制备:裁切泡棉本体和导电热熔布,然后通过治具将导电热熔布包裹在泡棉本体上;然后将导电泡棉放在加热模组中进行热压成型;最后将导电泡棉送入冷却模组中进行冷却固化;工序三、背胶的制备:采用刀模在背胶上按照凹凸Mylar上凸包根部的环形裁切环形孔;工序四、背胶的转贴:将工序三中裁切好的背胶和工序一中拉伸好的凹凸Mylar放在治具中进行贴合;然后将工序二中的导电泡棉放入凹凸Mylar的凸包凹面中;工序五、冲切外形:将工序四中组装好的凹凸Mylar进行外形裁切;其中,工序一、工序二和工序三为原料准备工序,工序一中平板形的Mylar原料的长度与工序三中背胶的长度一致,背胶上裁切的环形孔数量与凸包的数量一致。
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