[发明专利]侧键结构及移动终端有效
申请号: | 201610541402.1 | 申请日: | 2016-07-08 |
公开(公告)号: | CN106128827B | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 陈乾强 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H01H13/06 | 分类号: | H01H13/06;H01H13/14 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 官建红 |
地址: | 523841 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明适用于电子设备技术领域,提供了一种侧键结构安装于移动终端的盖体内,盖体于其侧部设有安装孔,侧键结构包括嵌设于盖体的安装孔内的侧键键体、与主电路板电性连接的侧键柔性板、焊接于侧键柔性板上的按键本体以及粘接于侧键柔性板上并位于侧键柔性板与侧键键体之间的硅胶件,按键本体密封设置于硅胶件与侧键柔性板之间。该侧键结构通过硅胶件与侧键柔性板的粘接以将按键本体密封设置于硅胶件与侧键柔性板之间,从而实现对按键本体的密封防水,另外,通过将侧键键体嵌设于盖体的安装孔内以使按键本体和硅胶件均安装于盖体内,保证了盖体与侧键键体的外观整洁和美观。 | ||
搜索关键词: | 结构 移动 终端 | ||
【主权项】:
一种侧键结构,安装于移动终端的盖体内,所述盖体于其侧部设有安装孔,其特征在于,所述侧键结构包括嵌设于所述盖体的安装孔内的侧键键体、与主电路板电性连接的侧键柔性板、焊接于所述侧键柔性板上的按键本体以及粘接于所述侧键柔性板上并位于所述侧键柔性板与所述侧键键体之间的硅胶件,所述按键本体密封设置于所述硅胶件与所述侧键柔性板之间;所述侧键结构还包括用于粘接所述硅胶件与所述侧键柔性板的第一泡棉胶带,所述第一泡棉胶带环设于所述按键本体的周侧,所述硅胶件包括与所述侧键键体相抵持的主体部以及沿所述主体部周缘延伸并利用所述第一泡棉胶带粘接于所述侧键柔性板上的突出缘,所述主体部、所述突出缘与所述侧键柔性板围合形成容置所述按键本体的容置腔体,其中,所述侧键健体在外力作用下使所述主体部抵顶向所述按键本体,且所述突出缘压向所述侧键柔性板,并且所述主体部不会破坏所述突出缘处的连接结构强度。
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