[发明专利]一种用于金刚线多晶硅片的喷砂装置有效
申请号: | 201610542253.0 | 申请日: | 2016-07-11 |
公开(公告)号: | CN106003441B | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 李名扬;王猛;韩震峰;雷深皓;华永云;俞忠达;陈永胜 | 申请(专利权)人: | 北京创世捷能机器人有限公司 |
主分类号: | H01L21/302 | 分类号: | H01L21/302;H01L21/304;B24C3/02;B24C3/00;B28D5/00;B28D5/04 |
代理公司: | 北京君恒知识产权代理事务所(普通合伙)11466 | 代理人: | 张效荣,林潮 |
地址: | 100160 北京市丰台区南四环西*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了一种用于金刚线多晶硅片的喷砂装置,包括支架系统、定位系统、传动系统、喷砂系统和砂浆系统,传动系统将待处理的金刚线多晶硅片传送至喷砂系统,喷砂系统将砂浆系统中的磨液喷涂到硅片表面,完成喷砂处理。通过对金刚线多晶硅片表面进行喷砂处理,能够改变金刚线多晶硅片的表面微观形貌,经过表面处理后的金刚线多晶硅片能够直接进行电池片的制作。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 金刚 多晶 硅片 喷砂 装置 | ||
【主权项】:
一种用于金刚线多晶硅片的喷砂装置,其特征在于包括:支架系统、定位系统、传动系统、喷砂系统和砂浆系统;其中:定位系统设置在传动系统上,包括至少一个真空载台、至少一个真空源和至少一个真空管;真空载台的上端面设置有通孔,真空载台的上端面用于承载金刚线多晶硅片;真空载台通过真空管可拆卸地与真空源连通;传动系统设置在支架系统上,用于驱动真空载台进出支架系统;传动系统包括:传动轨道、驱动单元和传动链;其中,传动轨道可拆卸地设置在支架系统上,用于承载真空载台、并限定真空载台进出支架系统的轨迹;传动链与驱动单元连接,其行进方向与传动轨道平行,传动链上设置有限位齿;传动链运动过程中限位齿驱动真空载台沿着传动轨道的方向进出支架系统;喷砂系统设置在支架系统内、并与砂浆系统连接,用于将砂浆系统中的磨液喷涂到金刚线多晶硅片的表面;喷砂系统的喷枪能够沿着垂直于真空载台运动的方向往复运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造