[发明专利]线路板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201610543557.9 申请日: 2016-07-12
公开(公告)号: CN107613635B 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 陈盈儒;张启民;余丞博 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;H05K3/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马雯雯;臧建明
地址: 中国台湾桃园市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种线路板及其制作方法。所述线路板包括介电基板、线路图案以及介电层。线路图案配置于所述介电基板上。介电层配置于所述介电基板上且覆盖所述线路图案。所述介电层包括介电基体以及配置于所述介电基体中的网状纤维结构。所述介电基板的由所述线路图案暴露的部分上方不具有所述网状纤维结构。本发明可制作具有较高的可靠度的线路板。
搜索关键词: 线路板 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种线路板,其特征在于,包括:介电基板;线路图案,配置于所述介电基板上;介电层,配置于所述介电基板上且覆盖所述线路图案,所述介电层包括介电基体以及配置于所述介电基体中的网状纤维结构,其中所述介电基板由所述线路图案暴露的部分上方不具有所述网状纤维结构,且所述介电基体完全地覆盖所述介电基板以及所述线路图案。
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