[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201610546107.5 | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN107611098A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 胡竹青;刘晋铭 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 郑泰强,李昕巍 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，包括绝缘层、嵌埋于该绝缘层中的电子元件、围绕于该电子元件周围的多个止挡块、以及位于该些止挡块周围的线路结构，其中该些止挡块位于该电子元件与该线路结构之间，以于形成该绝缘层时，通过该止挡块限制该电子元件的移动范围。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：绝缘层；电子元件，其设于该绝缘层中；多个止挡块，其形成于该绝缘层中并围绕该电子元件周围；以及线路结构，其形成于该绝缘层中并位于该些止挡块周围，以令该些止挡块位于该电子元件与该线路结构之间。
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