[发明专利]一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法

摘要

一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法，涉及磁性元器件制造技术领域。其方法包括如下步骤：贴片式磁性元器件的预先绕制漆包铜线的磁性线包，磁性线包的分组漆包铜引线缠绕于引线框架内引脚上固定，然后用树脂将磁性线包包裹、覆盖，并与封装外壳初封固定，同时将内引脚高于外壳并留出一定长度；引线框架外引脚的切筋、打弯；内引脚与缠绕其上的漆包线的同步剥漆与焊接、外引脚的同步镀锡；清洗、烘干；检查与测试；最终封装、打码、包装。该发明实现了贴片式磁性元器件微小内引脚连接过程中脱漆和焊接一次完成，同步实现外引脚的镀锡，极大地节约了制造时间，缩短了制造流程，更容易实现自动化生产，同时提高了贴片式磁性元器件微小内引脚的焊点质量稳定性和长期服役可靠性。

主权项

一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法，其特征是包括如下工艺步骤：（1）贴片式磁性元器件的预先绕制漆包铜线的磁性线包，磁性线包的分组漆包铜引线缠绕1~3圈于引线框架内引脚上固定，然后用树脂通过点胶或注塑工艺将磁性线包包裹、覆盖，并与贴片式元器件塑料外壳初封固定，同时将内引脚高于塑料外壳并留出0.2~1.5mm的长度；（2）将（1）初封后半成品的引线框架外引脚进行切筋、打弯；（3）将（2）外引脚成型后的半成品，内、外引脚向下，采用浸焊或波峰焊等工艺将内引脚与缠绕其上的漆包线进行焊接，同步实现剥漆与焊接，与此同时，实现外引脚表面的同步镀锡；（4）对（3）焊接后的半成品在水溶液中进行超声波清洗，清洗时间为3~30min，清洗温度设置为20~80℃，并在隧道炉或红外热风炉中进行烘干，烘干温度为80~120℃，烘干时间为5~30min；（5）进行常规外观检查和综合电性能测试；（6）完成最终封装、打码，包装。