[发明专利]一种LED封装结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201610558801.9 | 申请日： | 2016-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105932139B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 杜姬芳;王伟;杜艳芳 | 申请（专利权）人： | 鸿宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人： | 曾祥兵 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装结构，包括散热基板、布置在所述散热基板上的LED芯片以及密封所述LED芯片的透明罩体，所述透明罩体与所述散热基板之间形成密闭空间，其特征在于：所述散热基板内部具有散热通道，所述散热通道与所述密闭空间相连通，并且所述散热通道和所述密闭空间填充满流体，所述流体包括两种互不相溶的液体，即密度相对较大的液体和密度相对较小的液体，其中所述密度相对较大的液体分散有荧光粉，并包围所述LED芯片。并公开了该LED封装结构的形成方法，本发明实现了防止了引线和焊接点的氧化以及荧光胶脂的老化，并且保证了封装结构的散热效果，优化了出光均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 散热基板 密闭空间 散热通道 透明罩体 流体 荧光粉 出光均匀性 封装结构 互不相溶 散热效果 液体分散 焊接点 荧光胶 密封 老化 包围 优化 保证 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，包括散热基板、布置在所述散热基板上的LED芯片以及密封所述LED芯片的透明罩体，所述透明罩体与所述散热基板之间形成密闭空间，其特征在于：所述散热基板内部具有散热通道，所述散热通道与所述密闭空间相连通，并且所述散热通道和所述密闭空间填充满流体，所述流体包括两种互不相溶的液体，即密度相对较大的液体和密度相对较小的液体，其中所述密度相对较大的液体分散有荧光粉，并包围所述LED芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿宝科技股份有限公司，未经鸿宝科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610558801.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法
- 下一篇：一种LED外延结构及其制备方法
