[发明专利]多层印刷电路板钻孔方法有效
| 申请号： | 201610559864.6 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN105979709B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陈娟 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层印刷电路板钻孔方法。所述方法包括选取一印刷电路板，并在所述印刷电路板上钻孔，以形成贯穿所述多层印刷电路板的第一通孔；对所述第一通孔进行黑孔工艺处理；在经过黑孔工艺处理的所述第一通孔内镀铜，且所述第一通孔内镀铜的厚度大于所述第一通孔内镀铜的实际需求厚度，以形成过孔；在所述多层印刷电路板上从与需要保留的一段过孔相反的方向钻孔，以形成深度至所述需要保留的一段过孔连接的金属层为止的第二孔；将整孔剂填充进所述需要保留的一段过孔及所述第二孔内；清洗掉所述整孔剂，以此实现减少无用孔铜的长度，保证信号传输的完整性，同时避免在印刷电路板上设置盲孔及埋孔造成的工艺价格高且效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板钻孔方法，其特征在于，所述多层印刷电路板钻孔方法包括：选取一印刷电路板，并在所述印刷电路板上钻孔，以形成贯穿所述多层印刷电路板的第一通孔；对所述第一通孔进行黑孔工艺处理；在经过黑孔工艺处理的所述第一通孔内镀铜，且所述第一通孔内镀铜的厚度大于所述第一通孔内镀铜的实际需求厚度，以形成过孔；在所述多层印刷电路板上从与需要保留的一段过孔相反的方向钻孔，以形成深度至所述需要保留的一段过孔连接的金属层为止的第二孔；将整孔剂填充进所述需要保留的一段过孔及所述第二孔内；及清洗掉所述整孔剂；所述整孔剂为油墨与酸性或碱性物质的混合物。
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