[发明专利]一种飞行参数记录器热防护结构有效
申请号: | 201610562055.0 | 申请日: | 2016-07-15 |
公开(公告)号: | CN106228636B | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 张扬伟;肖鹏;孙陈诚;谢国华;刘清念;谢晶 | 申请(专利权)人: | 航天材料及工艺研究所 |
主分类号: | G07C5/08 | 分类号: | G07C5/08 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心11009 | 代理人: | 范晓毅 |
地址: | 100076 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种飞行参数记录器热防护结构,涉及飞行参数记录器领域;包括外结构壳体、内结构壳体、芯片壳体、硅胶、数据芯片、内壳体底盖和外结构底盖;本发明的飞行参数记录器综合使用了纳米隔热材料隔热技术、相变储热材料吸热技术、高黑度的热反射涂层散热技术,增强飞参记录器的抗热冲击能力。首先,热冲击传递至飞参记录器表面的热量被热反射涂层以热辐射散热形式反射一部分。其次,在纳米隔热材料的阻隔下,流入飞参记录器的热流大幅降低。最后,该热流在飞参记录器内部被相变储热材料吸收,最终飞参数据芯片在热冲击下的温度大幅度降低。同时,本发明的飞参记录器隔热材料密度较小,可以在保证隔热性能的条件下,降低飞参记录器的重量。 | ||
搜索关键词: | 一种 飞行 参数 记录器 防护 结构 | ||
【主权项】:
一种飞行参数记录器热防护结构,其特征在于:包括外结构壳体(2)、内结构壳体(4)、芯片壳体(6)、硅胶(7)和数据芯片(8);其中,外结构壳体(2)包括上盖和底座两部分,所述底座位于最低端,上盖固定安装在底座上端形成密封的中空结构;内结构壳体(4)、芯片壳体(6)、硅胶(7)和数据芯片(8)均位于外结构壳体(2)的内部;其中,内结构壳体(4)固定安装在外结构壳体(2)内部中空结构的中心位置,且内结构壳体(4)为中空结构;芯片壳体(6)固定安装在内结构壳体(4)内部中空结构的中心位置;数据芯片(8)通过硅胶(7)固定在芯片壳体(6)内部;所述内结构壳体(4)与芯片壳体(6)之间填充相变储热材料(5);所述外结构壳体(2)的外壁包覆热反射涂层(1);所述热反射涂层(1)涂料包括质量百分比为25‑50%的成膜物质、质量百分比为20‑40%的绝缘导热填料、质量百分比为25‑50%的溶剂、质量百分比为0.2‑0.3%的润湿分散剂、质量百分比为0.2‑1.0%的消泡剂、质量百分比为0.1‑0.8%的流平剂和质量百分比为0.02‑0.1%的催干剂。
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