[发明专利]用于保护半导体制造业务连续性的方法和系统在审

专利信息
申请号: 201610578792.X 申请日: 2016-07-21
公开(公告)号: CN107644278A 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 李红梅 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: G06Q10/06 分类号: G06Q10/06;G06Q50/04
代理公司: 北京市磐华律师事务所11336 代理人: 高伟,卜璐璐
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种用于保护半导体制造业务连续性的方法和系统,所述方法包括对经收集的影响半导体制造业务连续性的关键因素的基本数据进行分析;基于所述分析确定当前业务连续性计划是否达到更新水平,如果达到更新水平则对业务连续性计划进行更新;对未达到更新水平或经更新后的业务连续性计划进行仿真测试,如果不通过仿真测试则再次对业务连续性计划进行更新;将通过仿真测试的业务连续性计划输出作为最优业务连续性计划,以用于在应对突发事件时使用。本发明所提供的方法和系统能够时时对业务连续性计划进行监控和必要的更新,并能提供模拟环境对业务连续性计划进行全面的模拟仿真测试,保证业务连续性。
搜索关键词: 用于 保护 半导体 制造 业务 连续性 方法 系统
【主权项】:
一种用于保护半导体制造业务连续性的方法,其特征在于,所述方法包括:对经收集的影响半导体制造业务连续性的关键因素的基本数据进行分析;基于所述分析确定当前业务连续性计划是否达到更新水平,如果达到更新水平则对所述业务连续性计划进行更新;对未达到更新水平或经更新后的业务连续性计划进行仿真测试,如果不通过所述仿真测试则再次对业务连续性计划进行更新;以及将通过所述仿真测试的业务连续性计划输出作为最优业务连续性计划,以用于在应对突发事件时使用。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610578792.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top