[发明专利]具有面阵单元连接体的可堆叠模塑微电子封装

摘要

本发明公开了一种微电子封装，具有基板和例如芯片这样的微电子元件，端子可具有与芯片的元件触点及基板的触点电连接的导电元件。导电元件可彼此绝缘以同时承载不同电位。密封剂可覆盖基板的第一表面及微电子元件远离基板的面的至少一部分，且密封剂可具有在微电子元件上方的主表面。复数个封装触点可位于微电子元件远离基板的面上。封装触点，如导电块，基本为刚性的柱，可与基板的端子通过导电元件而电连接。封装触点可具有至少部分地在密封剂的主表面暴露的顶面。

主权项

微电子封装，包括：第一基板，具有第一表面、远离所述第一表面的第二表面、在所述第一表面暴露的复数个第一基板触点、与所述第一基板触点电互连且在所述第二表面暴露的复数个端子；远离所述第一基板的第二基板，所述第二基板具有第一表面、第二表面、在所述第二基板的第二表面暴露的复数个第二基板触点，其中所述第二基板的第一表面朝向所述第一基板的第一表面，所述第二基板的第二表面远离所述第二基板的第一表面；设置在所述第一基板的第一表面与所述第二基板的第一表面之间的微电子元件，所述微电子元件具有第一面、远离该第一面的第二面、在所述第一面暴露的元件触点，所述第一面或所述第二面中的一个朝向所述第一基板的第一表面，所述第一面或所述第二面中的另一个朝向所述第二基板的第一表面；导电结构，将所述第一基板和第二基板的每一个之上的导电元件电连接；连续的密封剂，覆盖所述第一基板的所述第一表面、所述导电结构及所述第二基板的第二表面的至少一部分，所述连续的密封剂限定了主表面以及从所述主表面向下延伸的开口；及复数个封装触点，在所述密封剂的主表面暴露并置于所述第二基板的第二表面之上，至少部分地在所述密封剂的开口内，所述封装触点突出高于所述第二基板触点的高度，所述封装触点与所述微电子元件的所述元件触点至少通过所述导电结构电互连，所述封装触点包括了从所述第二基板的第二表面向上突出的截头圆锥形状的铜或金的固态金属柱，其中至少所述封装触点的顶面至少部分地在所述密封剂的所述主表面暴露。