[发明专利]薄膜覆晶封装结构

摘要

本发明涉及一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路基板、芯片、散热盖及黏胶层。芯片配置在可挠性线路基板上，并与可挠性线路基板电性连接。散热盖包括顶部及至少一侧墙，其中顶部配置在芯片的背表面上，此至少一侧墙连接顶部，且散热盖不接触可挠性线路基板。黏胶层配置在芯片的背表面与散热盖的顶部之间。散热盖的至少一侧外露出黏胶层。本发明的散热盖不接触可挠性线路基板，以预留空间供可挠性线路基板弯曲，避免可挠性线路基板弯曲时顶到散热盖而使散热盖移位。

主权项

1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：可挠性线路基板；芯片，配置在所述可挠性线路基板上，并与所述可挠性线路基板电性连接；散热盖，包括顶部及至少一侧墙，其中所述顶部配置在所述芯片的背表面上，所述至少一侧墙连接所述顶部，且所述散热盖不接触所述可挠性线路基板；以及黏胶层，配置在所述芯片的所述背表面与所述散热盖的所述顶部之间；其中所述散热盖的至少一侧外露出所述黏胶层，所述至少一侧墙不接触所述可挠性线路基板，所述至少一侧墙与所述顶部之间的夹角大于等于90度且小于180度，所述至少一侧墙包括观测窗，所述观测窗外露出所述黏胶层。