[发明专利]一种在基片上制作实心金属化孔的方法在审
| 申请号： | 201610590274.X | 申请日： | 2016-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN106191862A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 宋振国;胡莹璐;王斌;路波 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C14/04;C25D5/34 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 王连君 |
| 地址： | 266555 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在基片上制作实心金属化孔的方法，属于微波技术领域，本发明通过在基片上加工通孔；在基片的一面溅射多层金属薄膜；在多层金属薄膜的表面喷涂光刻胶；通过曝光、显影去除通孔的内壁上的光刻胶；将基片浸入电镀溶液并去除基片通孔里面的气泡；为基片电镀金属直到基片通孔填充满金属；去除基片的表面的光刻胶；抛光去除高于基片的表面的金属，完成实心金属化孔的制作。本发明用电镀的方法填充通孔，通孔内为纯金属，通孔填充率高，导电性和导热性良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基片上 制作 实心 金属化 方法 | ||
【主权项】：
一种在基片上制作实心金属化孔的方法，其特征在于：按照如下步骤进行：步骤1：在基片上加工通孔；步骤2：在基片的一面溅射多层金属薄膜；步骤3：在多层金属薄膜的表面喷涂光刻胶；步骤4：通过曝光、显影去除通孔的内壁上的光刻胶；步骤5：将基片浸入电镀溶液并去除基片通孔里面的气泡；步骤6：为基片电镀金属直到基片通孔填充满金属；步骤7：去除基片的表面的光刻胶；步骤8：化学机械抛光去除高于基片的表面的金属。
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