[发明专利]一种改性hBN填充氰酸酯树脂基复合材料的工艺方法

摘要

本发明公开了一种改性hBN填充氰酸酯树脂基导热复合材料的方法，属于导热高分子材料领域。hBN重量比为10‑50%，氰酸酯树脂重量比为50‑90%，该复合材料的工艺方法是，先用偶联剂对超声分散hBN颗粒进行表面改性，提高hBN颗粒与氰酸酯树脂基体间的润湿性；然后用将改性后的hBN填充到1.5‑3wt%E‑7环氧树脂增韧后的氰酸酯树脂基体中，经混料‑注射成型‑真空固化等工序得到改性hBN填充氰酸酯树脂基导热复合材料。该方法得到的高热导hBN/氰酸酯树脂复合材料不仅在印刷电路板等电子元器件领域，而且在具有高导热、高绝缘性能要求的散热材料领域，具有很好的发展前景。

主权项

1.一种改性hBN填充氰酸酯树脂基复合材料的方法，其特征在于，制备过程包括以下几个步骤：/n(1)hBN表面改性：用偶联剂对片状/球形hBN粉体颗粒进行表面改性；/n(2)氰酸酯树脂增韧处理：用E-7环氧树脂对氰酸酯树脂进行增韧处理；/n(3)混料：将表面改性后的hBN粉体颗粒，按照一定的比例与增韧后氰酸酯树脂进行配比在专门的混料机中混合而成的；/n(4)注射成型：将混好的物料注射到涂有脱模剂的模具中；/n(5)真空固化：将模具放置到真空烘箱中，90～100℃下抽真空20min，按120℃/1h+150℃/1h+180℃/2h+200℃/1h，对物料进行加压处理，之后重新置于200℃烘箱中保温一定时间进行固化，自然冷却至室温；/n(6)材料加工：将产品按照要求切割成所需尺寸。/n