[发明专利]晶盒清洗设备有效
申请号: | 201610596315.6 | 申请日: | 2016-07-27 |
公开(公告)号: | CN107665832B | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 张汝京;赵厚莹 | 申请(专利权)人: | 上海新昇半导体科技有限公司;上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 余昌昊 |
地址: | 201306 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种晶盒清洗设备,包括:清洗室和晶盒放置架,所述清洗室内设有喷淋装置,所述晶盒放置架设置在所述清洗室内,所述晶盒放置架包含旋转轴、晶盒体固定装置和晶盒盖固定装置,所述晶盒体固定装置和所述晶盒盖固定装置设置在所述旋转轴上。本发明提供的晶盒清洗设备,将晶盒体放置在晶盒体固定装置上以及将晶盒盖放置在晶盒盖固定装置上,通过喷淋装置对晶盒进行清洗,从而实现充分清洗,当晶盒放置架旋转进行甩干时,清洗溶液会被甩出,提高了清洗晶盒的效率并降低了清洗晶盒的成本。 | ||
搜索关键词: | 清洗 设备 | ||
【主权项】:
1.一种晶盒清洗设备,其特征在于,所述晶盒清洗设备包括:/n清洗室,所述清洗室内设有喷淋装置,所述喷淋装置用于对晶盒进行清洗;/n晶盒放置架,所述晶盒放置架设置在所述清洗室内,所述晶盒放置架包含旋转轴、晶盒体固定装置和晶盒盖固定装置,所述晶盒体固定装置和所述晶盒盖固定装置均设置在所述旋转轴上;/n其中,所述晶盒体固定装置与所述旋转轴成第一夹角,所述晶盒盖固定装置和所述旋转轴成第二夹角。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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