[发明专利]晶盒清洗设备有效

专利信息
申请号: 201610596315.6 申请日: 2016-07-27
公开(公告)号: CN107665832B 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 张汝京;赵厚莹 申请(专利权)人: 上海新昇半导体科技有限公司;上海新阳半导体材料股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 余昌昊
地址: 201306 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种晶盒清洗设备,包括:清洗室和晶盒放置架,所述清洗室内设有喷淋装置,所述晶盒放置架设置在所述清洗室内,所述晶盒放置架包含旋转轴、晶盒体固定装置和晶盒盖固定装置,所述晶盒体固定装置和所述晶盒盖固定装置设置在所述旋转轴上。本发明提供的晶盒清洗设备,将晶盒体放置在晶盒体固定装置上以及将晶盒盖放置在晶盒盖固定装置上,通过喷淋装置对晶盒进行清洗,从而实现充分清洗,当晶盒放置架旋转进行甩干时,清洗溶液会被甩出,提高了清洗晶盒的效率并降低了清洗晶盒的成本。
搜索关键词: 清洗 设备
【主权项】:
1.一种晶盒清洗设备,其特征在于,所述晶盒清洗设备包括:/n清洗室,所述清洗室内设有喷淋装置,所述喷淋装置用于对晶盒进行清洗;/n晶盒放置架,所述晶盒放置架设置在所述清洗室内,所述晶盒放置架包含旋转轴、晶盒体固定装置和晶盒盖固定装置,所述晶盒体固定装置和所述晶盒盖固定装置均设置在所述旋转轴上;/n其中,所述晶盒体固定装置与所述旋转轴成第一夹角,所述晶盒盖固定装置和所述旋转轴成第二夹角。/n
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