[发明专利]一种自动键合装置及方法在审
| 申请号： | 201610614596.3 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN107665828A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 孙见奇 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种自动键合装置及方法，该装置包括蓝膜片台、传输单元、载板运动台以及键合运动台，其中，所述蓝膜片台用于承载并夹紧蓝膜片，所述蓝膜片上设置芯片；所述传输单元包括两传动轮以及缠绕固定于所述传动轮上的传输带，所述传输带上均匀排布有若干真空吸头；所述载板运动台上设有带有吸附功能的转移块，可吸附多个芯片；所述键合运动台用于承载硅片，所述转移块在所述真空吸头与所述硅片之间移动送料。本发明提出一种芯片到转移块，转移块到硅片的方式来实现C2W，这种方式的好处是可以通过多个转移块的方式来提高产率，从而比一般的C2W产率更高；同时，本发明提出采用传输带上固定真空吸头的方式进一步提高产率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种自动键合装置，其特征在于，包括蓝膜片台、传输单元、载板运动台以及键合运动台，其中，所述蓝膜片台用于承载并夹紧蓝膜片，所述蓝膜片上设置芯片；所述传输单元包括两传动轮以及缠绕固定于所述传动轮上的传输带，所述传输带上均匀排布有若干真空吸头；所述载板运动台上设有带有吸附功能的转移块，可吸附多个芯片；所述键合运动台用于承载硅片，所述转移块在所述真空吸头与所述硅片之间移动送料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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