[发明专利]一种LED车灯封装方法有效
| 申请号： | 201610616099.7 | 申请日： | 2016-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN107681041B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 江柳杨 | 申请（专利权）人： | 江西省晶能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED车灯封装方法，包括：S1按预设比例混合硅胶和荧光粉得到荧光薄膜；S2在荧光薄膜表面涂覆一层硅胶层得到硅胶荧光膜片；S3将硅胶荧光膜片切割为与至少一颗LED芯片匹配的大小；S4将切割好的硅胶荧光膜片贴在陶瓷底板上的LED芯片表面；S5将白胶覆盖整个陶瓷底板；S6减薄LED芯片表面的白胶直到保留硅胶荧光膜片中的预设厚度的硅胶层或荧光薄膜露出；S7切割陶瓷底板得到LED车灯。本发明提供的LED车灯封装方法简单易行，不需要额外配备专用设备，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 车灯 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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