[发明专利]一种用于抓取热点的芯片级样品的固定方法及装置在审
| 申请号： | 201610633204.8 | 申请日： | 2016-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN106291319A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 李辉;李桂花;仝金雨;肖科 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 杨立,陈振玉 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于抓取热点的芯片级样品的固定方法及装置，其方法包括以下步骤，S1，统计并量测需要进行热点抓取的不同封装芯片级样品的尺寸；S2，在载玻片上加工出1个以上的与不同封装芯片级样品形状和数量相同且尺寸相匹配的凹槽和/或孔洞；S3，将处理好的不同封装芯片级样品放置在相应的凹槽和/或孔洞中；S4并在封装芯片级样品的侧边与凹槽和/或孔洞的侧壁之间填充细条形泡棉以固定封装芯片级样品，或在封装芯片级样品的顶部边缘处以窄条胶带粘于载玻片上以固定封装芯片级样品。本发明避免了繁琐的传统样品固定中加热涂胶等操作方式可能引起的危害、测量精度低和难度大等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 抓取 热点 芯片级 样品 固定 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种用于抓取热点的芯片级样品的固定方法，其特征在于:包括以下步骤，S1，统计并测量需要进行热点抓取的不同封装芯片级样品的尺寸；S2，在载玻片上加工出与不同封装芯片级样品形状和数量相同且尺寸相匹配的凹槽和/或孔洞；S3，将处理好的不同封装芯片级样品放置在相应的凹槽和/或孔洞中；S4,在封装芯片级样品的侧边与凹槽和/或孔洞的侧壁之间填充细条形泡棉以固定封装芯片级样品，或在封装芯片级样品的顶部边缘处以窄条胶带粘于载玻片上以固定封装芯片级样品；S5，将固定有封装芯片级样品的载玻片粘在机台配置的镂空支架基座上，并固定支架基座，即可进行热点抓取测试。
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