[发明专利]印刷线路板制作方法和印刷线路板在审
申请号: | 201610645299.5 | 申请日: | 2016-08-09 |
公开(公告)号: | CN106455363A | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 于中尧 | 申请(专利权)人: | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42;H05K1/11 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司11505 | 代理人: | 李浩 |
地址: | 214135 江苏省无锡市无锡新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种印刷线路板制作方法和印刷线路板,解决了现有印刷线路板制作方式所形成的基板通孔的孔口处金属材料过薄而导致可靠性降低的问题。其中的印刷线路板制作方法包括:在基板上形成通孔;在所述通孔的孔壁上制备金属层,并在所述通孔孔壁上的金属层所形成的孔隙中制备塞孔材料,在所述通孔的孔口处的塞孔材料表面制备相对于所述基板表面内陷的内层盲孔;以及在所述基板表面和所述内层盲孔表面制备内层金属线路层。 | ||
搜索关键词: | 印刷 线路板 制作方法 | ||
【主权项】:
一种印刷线路板制作方法,其特征在于,包括:在基板上形成通孔;在所述通孔的孔壁上制备金属层,并在所述通孔孔壁上的金属层所形成的孔隙中制备塞孔材料,在所述通孔的孔口处的塞孔材料表面制备相对于所述基板表面内陷的内层盲孔;以及在所述基板表面和所述内层盲孔表面制备内层金属线路层。
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