[发明专利]一种半导体焊接用铜线的加工方法

摘要

本发明公开一种半导体焊接用铜线的加工方法，包括如下步骤：S1按重量百分含量将Ag0.01‑0.03％，Fe0.01‑0.03％，Ni0.005‑0.01％，P0.003‑0.008％，B0.001‑0.003％，Pd0.003‑0.006％，Nb0.001‑0.003％，稀土元0.008‑0.012％，余量为无氧铜混合后，加入高频炉中熔炼，经定向凝固得到铜杆坯；S2将铜杆坯后进行热轧加工，去除氧化皮后进行冷轧加工；S3将铜母线进行多道次拉拔，并进行中间连续退火，得到所述半导体焊接用铜线。本发明提出了一种半导体焊接用铜线的加工方法，其加工得到的铜线具有延伸性高、抗氧化性强，可焊性好的优点。

主权项

1.一种半导体焊接用铜线的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、按重量百分含量将Ag 0.01‑0.03%，Fe 0.01‑0.03%，Ni 0.005‑0.01%，P 0.003‑0.008%，B 0.001‑0.003%，Pd 0.003‑0.006%，Nb 0.001‑0.003%，稀土元素0.008‑0.012%，余量为纯度≥99.99%的无氧铜混合后，在氮气保护下加入高频炉中进行熔炼，升温至1220‑1250℃，保温至熔化完全得到熔液，精炼20‑40min后，经定向凝固得到直径为10‑15mm的铜杆坯；S2、将S1中得到的铜杆坯加热到950‑980℃后进行热轧加工，得到直径为2‑4mm的铜母线，终轧温度为730‑750℃，将所述铜母线铣面去除氧化皮后进行截面收缩率为35‑45%的冷轧加工，在570‑600℃的退火温度下退火处理2‑6min，再进行截面收缩率为15‑25%的冷轧加工，在530‑550℃的退火温度下退火处理1‑5min，再进行截面收缩率为5‑10%的冷轧加工；S3、将S2中得到的铜母线进行多道次拉拔，得到直径为0.01‑0.05mm的铜线，并在不同道次拉拔之间进行中间连续退火，退火温度为480‑510℃，退火速度为130‑180rpm，得到所述半导体焊接用铜线；S1中，（[Fe]+[Ni]）:[P]=5‑6，[Fe]为Fe在熔液的中的重量百分含量，[Ni]为Ni在熔液的中的重量百分含量，[P]为P在熔液的中的重量百分含量。