[发明专利]组装指纹辨识模块的方法有效
申请号: | 201610651488.3 | 申请日: | 2016-08-10 |
公开(公告)号: | CN107734953B | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 徐茂修;陈信佐;庄英杰 | 申请(专利权)人: | 致伸科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李昕巍;郑泰强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种组装指纹辨识模块的方法,其先组装保护盖以及指纹辨识感应元件,再设置指纹辨识感应元件于电路板上;另一方面,设置触发元件于电路板上;根据预设厚度、保护盖、指纹辨识感应元件以及电路板的厚度以及测量触发元件与电路板的厚度而可获得胶片厚度,且设置对应于胶片厚度的胶片于电路板上。故本发明方法可根据需求使用适合的胶片,使指纹辨识模块的厚度与预设厚度一致。 | ||
搜索关键词: | 组装 指纹 辨识 模块 方法 | ||
【主权项】:
1.一种组装指纹辨识模块的方法,包括以下步骤:/n(A)结合一保护盖以及一指纹辨识感应元件;/n(B)设置该指纹辨识感应元件于一电路板的一第一区域上,且该指纹辨识感应元件位于该电路板的一触发元件的一侧;其中该触发元件位于该电路板的一第二区域上;/n(C)根据该保护盖、该指纹辨识感应元件、该触发元件以及该电路板的厚度而获得一胶片厚度;以及/n(D)设置对应于该胶片厚度的一胶片于该电路板上,且反折该第一区域而叠合该第二区域以及该第一区域,以形成该指纹辨识模块;其中该胶片位于该第二区域以及被反折的该第一区域之间;其中于该步骤(A)之后还包括以下步骤:/n(E)以倒置方式放置该保护盖于一薄片上;/n(F)套设一金属环于该保护盖上;其中,该薄片以及该保护盖位于该金属环的一开孔内;/n(G)固定该金属环于该保护盖上;以及/n(H)由该金属环的该开孔排除该薄片,使该金属环与该保护盖之间具有一高度差。/n
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