[发明专利]线路板结构在审
| 申请号： | 201610655060.6 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN106817839A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 刘逸群;陈颖星;陈慕佳;洪培豪;沈建成;李远智 | 申请（专利权）人： | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板结构，其包括可金属化绝缘基板、化学镀种子层以及图案化线路层。可金属化绝缘基板包括上表面、相对上表面的下表面、通孔以及多个线路凹槽，其中通孔贯穿可金属化绝缘基板，线路凹槽分别设置于上表面及下表面。化学镀种子层覆盖线路凹槽与通孔的内壁。图案化线路层设置于化学镀种子层上，且图案化线路层填充线路凹槽并至少覆盖通孔的内壁。本发明有效简化了线路板结构的工艺步骤，提升工艺效率，同时也可避免现有光阻层难以清除的问题，因而可提升线路板结构的工艺良率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 结构 | ||
【主权项】：
一种线路板结构，其特征在于，包括：可金属化绝缘基板，包括上表面、相对所述上表面的下表面、通孔以及多个线路凹槽，其中所述通孔贯穿所述可金属化绝缘基板，所述多个线路凹槽分别设置于所述上表面及所述下表面；化学镀种子层，覆盖所述多个线路凹槽与所述通孔的内壁；以及图案化线路层，设置于所述化学镀种子层上，且所述图案化线路层填充所述多个线路凹槽并至少覆盖所述通孔的内壁。
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