[发明专利]白光激光光源封装方法在审
| 申请号： | 201610656313.1 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN107726055A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 夏泽强 | 申请（专利权）人： | 广州市新晶瓷材料科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/00 | 分类号： | F21K9/00;F21K9/90;F21V19/00;F21V29/85;G03B21/20;F21Y115/30 |
| 代理公司： | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙)35220 | 代理人： | 陈智雄,黄秀婷 |
| 地址： | 510890 广东省广州市花都区花*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于照明技术领域，具体涉及白光激光光源封装方法，包括以下步骤步骤一，将激光芯片通过倒装或共晶方式焊接在陶瓷支架上；或正装工艺用胶水将芯片粘接在陶瓷支架上；步骤二，在陶瓷支架上覆盖用于激光转换白光的光转换介质；步骤三，激光芯片发出的通过蓝光激光通过光转换介质后激发转化成白光；所述光转换介质可以为透明荧光玻璃、透明荧光陶瓷、荧光晶体中的任一种。本发明可以提供一种真正的白光激光源，具有极高的经济价值。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 激光 光源 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种白光激光光源封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，将激光芯片通过倒装或共晶方式焊接在陶瓷支架上，或通过正装工艺用胶水将芯片粘接在陶瓷支架上；步骤二，在陶瓷支架上覆盖用于激光转换白光的光转换介质；步骤三，激光芯片发出的通过蓝光激光通过光转换介质后激发转化成白光；所述光转换介质可以为透明荧光玻璃、透明荧光陶瓷、荧光晶体中的任一种。
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