[发明专利]用于芯片测试连接板的电镀金工艺在审
| 申请号： | 201610656941.X | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN106191935A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 徐剑 | 申请（专利权）人： | 强一半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12;C25D3/48;C25D5/06;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京旭路知识产权代理有限公司 11567 | 代理人： | 刘成春 |
| 地址： | 210095 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片测试连接板的电镀金工艺，包括以下几个步骤：使用辅助夹具将连接板的金属线区域密封，以便灌入各种化学试剂；用蒸馏水清洗连接板的金属线端点，用5um颗粒砂纸打磨端点；用毛刷蘸学试剂在金属线端点上滑动2‑4分钟以进行彻底清洗；将金属线的两端进行通电；灌入镀镍化学试剂，用镀镍笔在溶液内的金属线端点上滑动20到25分钟镀镍，观察金属线端点有明显亮银色；用吸管吸出镀镍液，并使用蒸馏水清洗电镀区域；注入镀金液，并用镀金笔在溶液内的PAD点上滑动20分钟镀金，直至金属线端点有金色；用胶带沾一下金属线端点的镀金，确认是否牢固；放入50度烤箱烘烤。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 测试 连接 镀金 工艺 | ||
【主权项】：
一种用于芯片测试连接板的电镀金工艺，其特征在于，包括以下几个步骤：(1)使用辅助夹具将连接板的金属线区域密封，以便灌入各种化学试剂；(2)用蒸馏水清洗连接板的金属线端点，用5um颗粒砂纸打磨端点；(3)用毛刷蘸学试剂在金属线端点上滑动2‑4分钟以进行彻底清洗；(4)将金属线的两端进行通电；(5)灌入镀镍化学试剂，用镀镍笔在溶液内的金属线端点上滑动20到25分钟镀镍，观察金属线端点有明显亮银色；(6)用吸管吸出镀镍液，并使用蒸馏水清洗电镀区域；(7)注入镀金液，并用镀金笔在溶液内的PAD点上滑动20分钟镀金，直至金属线端点有金色；(8)测量镀金层厚度，规格为0.3MIL，若不达标，继续步骤7,再次测量，直至镀金厚度达标；(9)用胶带沾一下金属线端点的镀金，确认是否牢固；(10)拆除辅助夹具，使用化学溶剂清洗镀金区域及PCB周边区域，确保清洁；(11)放入50度烤箱烘烤。
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